期刊信息/Journal information
中国电子科技集团公司第五十八研究所
余炳晨
月刊
1681-1070
32-1709/TN
ep.cetc58@163.com
0510-85860386
214035
无锡市惠河路5号
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电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
混合集成电路用AlN-AMB基板电容焊接可靠性研究
董晓伟;董布克;王睿;赵斯阳1-7
CSOP焊点形态对热疲劳寿命的影响与优化
郭智鹏;张少华;李冰晨;何文多26-31
脱模剂对基板类单面封装质量及塑封料关键性能的影响
蔡晓东;周凯39-42
一种基于Cortex-M内核的MCU测试方法
张秋丽;周世晶;黄沛文;李荣杰43-48
一种多比特量化的高精度Sigma-Delta DAC设计
谭琦扬;张瑛;杜建新;裴春泽61-66
包含积累层沟道和4H-SiC/Si异质结集电区的SiC基RC-IGBT
叶枝展;韦文生67-78
BiCMOS与SOI工艺运算放大器的辐射敏感特性对比研究
马毛旦;王忠芳;赵晓凡;张涛;丁宏宇;韩朝阳79-87
基于深亚微米SOI CMOS器件的极低温特性研究
潘瑜;常瑞恒;顾祥;王印权;谢儒彬88-96
基于JTAG的非完全BS结构的SiP芯片内部互连测试
华枫;张秀均;辛赟龙21-25
基于可布线性预测的AI模型训练及布局优化方法
虞健;惠峰;姜姗;谢达49-53
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