期刊信息/Journal information
中国电子科技集团公司第五十八研究所
余炳晨
月刊
1681-1070
32-1709/TN
ep.cetc58@163.com
0510-85860386
214035
无锡市惠河路5号
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电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
硅基射频微系统的传热及热-力耦合仿真研究
孙浩洋;高一睿;姬峰;兰梦伟;王成伟;韩宇;张鹏哲;郭振华1-6
HTCC腔体成型工艺改善研究
张勇;高彩晋;杨兴宇;任耀华7-12
有机基板积层绝缘膜的关键性能权衡与技术展望
程佳佳;段科;鞠苏;贺雍律;张鉴炜;靳启锋;吴之涵;尹昌平;邢素丽;李轶楠13-22
射频异构微系统集成技术综述
孙世凯;陈雷;冯长磊;赵轩23-30
基于ATE的XC7K系列FPGA测试技术研究
朱洪;李星毅;易忠;宋建磊31-38
一种超低过冲电压的低功耗LDO电路设计
任罗伟;袁介燕;冯建飞;高灿灿39-45
超宽带接收幅相多功能微波单片集成电路
秦昌;杨清愉;胡远圣;赵桐;尤红权;葛逢春;张巍46-51
大电流厚膜混合半桥倍流整流变换器设计
解光庆;李昕煜52-57
MLCC电-热应力击穿失效机制与可靠性提高技术
王静;孙慧楠;易凤举70-74
面向高性能器件的SIPOS薄膜制备:沉积压力的优化与影响分析
张可可;安湘琛;袁源75-80
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