期刊信息/Journal information
中国电子科技集团公司第五十八研究所
余炳晨
月刊
1681-1070
32-1709/TN
ep.cetc58@163.com
0510-85860386
214035
无锡市惠河路5号
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电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
高密度集成SiP的跨尺度建模方法研究
张劭春;刘宁;张景辉;朱旻琦;冯凯晨;杨凝;洪力;李霄;孙晓冬;汪志强;P.27-33
《电子与封装》编辑部声明
P.M0002-M0002
重复二次曝光工艺在相移掩模制造中的应用研究
曹凯;P.66-70
一种新型集成液冷的嵌入式SiC功率模块
杜一飞;孙欣楠;陈敏;P.108-108
平行缝焊工艺参数热效应量化研究及质量评价
高亚龙;张剑敏;刘豫;潘吉军;P.41-46
基于RISC-V的抗单粒子加固研究
徐文龙;李凯旋;许峥;姚进;周昕杰;P.60-65
一种低静态电流的车用降压芯片
谢凌寒;幸仁松;P.47-53
功率电子器件结构发展概述
张家驹;闫闯;刘俐;刘国友;周洋;刘胜;陈志文;P.71-86
无人机控制程序无线更新方案的实现
吴忠秉;邵炜剑;郝国锋;梁坤;李秀梅;P.87-91
生成式人工智能在集成电路领域的应用研究进展
陈昊;蔡树军;P.92-107
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