高密度集成SiP的跨尺度建模方法研究OA
为解决高密度集成的系统级封装(SiP)中复杂微结构带来的跨尺度建模问题,采用均质化等效方法将微结构转化为宏观均质模型,通过理论推导的等效热导率进行跨尺度热学建模。构建的简化模型减少了77.1%的网格数量,仿真效率提高217.7%,且仅引入了小于2%的简化误差;通过创建微组件-SiP-插座-PCB的多层级电磁模型,模拟了不同层级间的信号干扰,对不同互连结构进行模型简化以解决复杂模型求解困难的问题。基于构建的多层级模型定位并解决了高速SerDes信号不同层级间垂直过渡结构的阻抗不连续问题,阻抗由71.9~81.9Ω提升至88.1~96.1Ω。
张劭春;刘宁;张景辉;朱旻琦;冯凯晨;杨凝;洪力;李霄;孙晓冬;汪志强
中国电子科技集团公司信息科学研究院,北京100086 集成电路与微系统全国重点实验室,北京100086中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035中国电子科技集团公司信息科学研究院,北京100086 集成电路与微系统全国重点实验室,北京100086中国电子科技集团公司信息科学研究院,北京100086 集成电路与微系统全国重点实验室,北京100086中国电子科技集团公司信息科学研究院,北京100086 集成电路与微系统全国重点实验室,北京100086中国电子科技集团公司信息科学研究院,北京100086 集成电路与微系统全国重点实验室,北京100086中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035中国电子科技集团公司信息科学研究院,北京100086 集成电路与微系统全国重点实验室,北京100086
信息技术与安全科学
系统级封装跨尺度等效模型数值模拟
《电子与封装》 2026 (2)
P.27-33,7
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