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平行缝焊工艺参数热效应量化研究及质量评价OA

中文摘要

针对平行缝焊过程中壳体温度实时监测困难、工艺参数热效应缺乏量化依据等问题,提出基于AD590温度传感芯片的壳体测温方法。通过单点温度补偿电路设计(精度±2℃),系统研究了缝焊功率、脉冲宽度、重复时间和缝焊速度对平行缝焊过程管壳温升的影响机制,建立关键参数热效应当量模型,发现占空比与温升的线性规律及同占空比恒温现象。同时提出了涵盖焊缝外观、缝焊强度、对绝缘子的热冲击等指标的缝焊质量评价要求和方法。

高亚龙;张剑敏;刘豫;潘吉军

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信息技术与安全科学

平行缝焊AD590热效应量化参数优化质量评价微电子封装

《电子与封装》 2026 (2)

P.41-46,6

10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0027

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