一种新型集成液冷的嵌入式SiC功率模块OA

SiC功率器件因宽禁带、高热导率和高击穿电场等特性使其能够在更高的温度、电压和频率下运行,因此在电动汽车、可再生能源系统和高功率工业设备等场景下应用越来越广泛。然而,现有的封装技术在电、热性能上存在瓶颈,限制了SiC器件优势的发挥。键合线的高寄生电感限制了其开关速度,传统冷却方式也不能满足其高热流密度应用需求,因此研究低寄生电感、低热阻的小型化集成封装成为推动SiC功率器件进一步发展的关键。