期刊信息/Journal information
中国电子科技集团公司第五十八研究所
余炳晨
月刊
1681-1070
32-1709/TN
ep.cetc58@163.com
0510-85860386
214035
无锡市惠河路5号
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电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
热电器件集成电子封装的数值模拟研究:方法、应用与未来方向
张万田;袁恒;逯瑶3-13
高低温环境下多层片式陶瓷电容器板弯失效分析
孙佳琛;杨森;徐琴;沈飞;柯燎亮14-22
基于边的光滑有限元法的封装模块电热力仿真研究
高方腾;陈沛;杨茗勋;秦飞46-52
电子封装随机有限元建模与不确定性分析研究综述
储柳;黄亚威61-72
混合键合界面力学行为的多尺度仿真:研究进展与挑战
蔡新添;舒朝玺;习杨;东芳;张适;严晗;刘胜;彭庆73-89
集成电路三维封装力学仿真方法综述
王凤娟;马丁;孙传鸿;尹湘坤;杨媛;余宁梅;余明斌;李言90-97
塑封材料特性对SiC扇出型板级封装热-机械行为的影响研究
吴奥洲;李雯钰;杜伟;陈俊伟;佘乃东;宋关强;樊嘉杰98-107
基于WLCSP封装的应力分析和重布线层结构优化
张春颖;江伟;刘坤鹏;薛兴涛;林正忠108-114
一种数字波束合成芯片的FPGA验证系统搭建
杨业;符青;曹靖;王志龙;胡兵;汤涛115-121
多尺度电子封装结构热力耦合分析的虚单元法
公颜鹏;李思帅;QIN F130-130
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