期刊信息/Journal information
电子元件与材料

四川能源电子信息产业集团有限公司

陈丰

月刊

1001-2028

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电子元件与材料/Journal Electronic Components And Materials北大核心CSCDCSTPCD
本刊是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一,坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体,为科技进步和行业发展服务"的办刊理念,为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
正式出版
收录年代
    2026年07期

    多层瓷介电容器高加速寿命试验与失效分析

    季航;李昆伦;门柯润;艾凯旋;张玉兴;范鑫;何志刚;P.861-865

    基于物理约束神经网络的IGBT模块焊料层空洞识别方法

    汤朕;曹爱萍;薛亮;江超;崔昊杨;P.837-848

    CCGA 焊点不润湿形态参数对可靠性的影响研究

    南旭惊;梅志鹏;苏畅;杨赵迎;王宝成;P.849-854

    低方阻LTCC金包银通孔浆料的研制

    蒋悦清;郭绪跃;邓瑞;冯扬;冯清福;P.871-875

    基于SIW谐振腔的微波毫米波三频双极化共口径天线

    宋喆嘉;李相强;李文瀚;张健穹;王庆峰;P.828-836

    一种负载解耦与结温自适应的SiC MOSFET电流源栅极驱动方法

    杨铠泽;乐应波;曹爱萍;曾俊冬;崔昊杨;P.817-827

    一种高电源抑制的全CMOS带隙基准

    付佳乐;邓红辉;朋凯;刘昊;尹勇生;P.810-816

    基于番石榴皮衍生多孔碳的超级电容器电化学性能研究

    孙贤;吴心志;苏江妹;蔡森成;P.802-809

    常压低温铝还原制备硅负极材料及其电化学性能

    宋晶晶;梁逵;李亦殊;郭传珠;P.794-801

    Zn、Mg共掺杂调控CCTO陶瓷介电与击穿特性的协同机理

    刘东东;张建花;吝伶艳;常烜玮;雷波;P.785-793