CCGA 焊点不润湿形态参数对可靠性的影响研究OA

陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装在焊接过程中易出现焊点润湿不良的问题,该问题是制约焊点可靠性的核心因素,以CCGA272电路为对象,通过对润湿不良焊盘开展成分表征分析,明确了其润湿不良的形成机理,进一步结合焊点不润湿的形态和面积参数,开展了剪切力测试和可靠性考核试验,系统评估了不润湿的形态参数对焊点可靠性的影响。结果表明,焊盘的镍镀层发生氧化生成高熔点的镍氧化物附着在焊盘表面,是导致焊盘润湿不良的主要原因,随着不润湿的面积增大到一定程度,焊点的剪切力将呈现下降趋势,在相同面积下,圆点形不润湿对剪切力的削弱作用较圆弧形更为显著,为保障焊点的可靠性,圆点形不润湿面积应控制在0.050 mm^(2)以内,圆弧形不润湿面积应控制在0.075 mm^(2)以内。