低方阻LTCC金包银通孔浆料的研制OA

针对当前低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)通孔浆料存在的固含量偏低、方阻偏高、抗氧化性不足及批次稳定性差等问题,采用“粉体混合—预分散—研磨分散—真空脱泡”四步工艺,以金包银复合粉为唯一导电相、玻璃粉为烧结助剂,制备低方阻且综合性能优异的LTCC通孔浆料;通过优化金包银复合粉与玻璃粉的粒度级配,系统探究各组分微观结构与理化性能对浆料综合性能的影响。所制备的浆料综合性能优异,平均固含量达91.76%,平均方阻为1.60 mΩ/□;3个生产批次核心性能指标相对标准偏差(Relative Standard Deviation,RSD)均小于5%,批次稳定性良好;浆料填孔饱满,无漏填、溢孔现象,干燥与烧结后孔面呈轻微凸起、无凹陷开裂,与LTCC生瓷片共烧收缩匹配性良好。