扇出型面板级封装温度循环失效机制及可靠性加固研究OA
扇出型面板级封装具有高产出率、高曝光面积、低物料损耗等优势,是代表性先进封装技术,但受多种材料高密度集成、内部互联结构复杂等影响,其可靠性问题日益突出。针对扇出型面板级封装的可靠性问题,通过结合多物理场仿真与温度循环实验,揭示封装失效机制,研究组件热膨胀系数、几何参数对可靠性影响,并提出加固设计方案。首先,基于扇出型面板级封装结构,建立多层级多物理场耦合有限元仿真模型;其次,分析组件热膨胀系数对封装可靠性影响,研究材料匹配方案;再次,开展温度循环实验,研究封装失效机制;最后,分析组件几何参数对封装可靠性影响,提出可靠性加固设计方案,并借助温度循环实验予以验证。研究结果表明,芯片表面塑封料与散热片的交界处是封装可靠性薄弱部位,裂纹易在此处产生并扩展至芯片,最终导致封装失效。通过1.5层互联结构设计增厚芯片表面塑封料厚度,可有效降低可靠性薄弱部位应力,提升封装可靠性。
霍炎;刘人宽;罗小蓉;谢雷;魏杰;邓高强;魏雨夕;邓小川;李辉
电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室,成都611731 华润微电子有限公司矽磐微电子(重庆)有限公司,重庆401331电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室,成都611731 东方电气集团数字科技有限公司,成都610218电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室,成都611731 成都信息工程大学通信工程学院(微电子学院),成都610225华润微电子有限公司矽磐微电子(重庆)有限公司,重庆401331电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室,成都611731电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室,成都611731电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室,成都611731电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室,成都611731重庆大学输变电装备技术全国重点实验室,重庆400044
信息技术与安全科学
扇出型面板级封装失效机制多物理场仿真可靠性
《重庆大学学报》 2026 (7)
P.46-55,10
国家资助博士后研究人员计划(GZC20240199)。
评论