某同轴开关通断异常原因OA

某同轴开关在服役过程中出现通断异常现象。采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪及纳米压痕仪对其异常原因进行分析,并通过振动试验验证异常的产生机制。将该开关拆解后发现,动触片电接触区域的镀金层发生脱落,且脱落镀层黏连至触头表面。结果表明:异常动触片与良品动触片金镀层的结合力及力学性能无明显差异,但异常品金镀层厚度较良品厚1.9μm;动触片与触头的金镀层之间发生冶金结合,导致动触片异常分离,进而造成开关功能异常;随着表面镀金层厚度的增加,冶金结合现象越易发生,当金镀层厚度大于7.0μm时,冶金结合现象极易发生。