制备工艺对STTO/PVDF复合材料结构及性能的影响OA

为满足微电子领域对高性能柔性介电材料的需求,以(Sm_(0.5)Ta_(0.5))_(0.04)Ti_(0.96)O_(2)(STTO)巨介电常数陶瓷为填料,聚偏氟乙烯(PVDF)为基体,通过热压法和流延法分别制备STTO/PVDF复合材料,系统探索了制备工艺与材料组成对复合材料介电性能的协同调控作用。热压法制备的材料PVDF以α相为主,而流延法则形成α与β两相共存结构。随着STTO含量增加,两种材料均出现填料团聚与界面缺陷加剧的现象,但流延法制备的样品展现出更优的致密性。在电学性能方面,流延法制备的复合材料具有更高的击穿场强(235.3~97.7 kV/mm),而热压法则在介电性能方面表现更佳,可获得更高的介电常数(10.0~60.4)和更低的介电损耗(0.02~0.26)。本研究明确了两种制备工艺的优势特征,热压法适用于高介电性能要求的应用场景,流延法则更适合高击穿场强需求的领域。