“玻璃基板及其封装技术”专题前言OA

过去一年,玻璃基板技术持续升温。2026年,在ECTC国际会议上,总计423篇论文里关于玻璃通孔(TGV)的论文有19篇之多。国内召开关于TGV的论坛活动数十场,其中,i TGV 2026无锡论坛最为醒目,论坛报告80多场,参展企业120多家,吸引4600多名观众参会。在产业技术方面,2025年底,英特尔发布了“10+2+10”的玻璃基板样品,TGV深宽比达到了15∶1,其微组装和可靠性正处于验证阶段。国内厦门云天半导体玻璃基IPD产品开始稳定为头部智能手机品牌量产供应。业界预计2027年玻璃基板即将小批量量产供应。近年来,国内大学、科研院所在玻璃基板技术领域不断取得进步。基于国内先行者的努力,我国的相关技术与国外已处于同一起跑线。开展玻璃基板技术的研究及应用验证,抢占核心技术制高点,对我国AI产业、IC产业跨越式发展都具有极其重要的意义。