面向毫米波应用的高密度玻璃通孔串扰抑制研究OA

随着先进封装技术向三维高密度集成演进,玻璃基板凭借着优异的高频电学性能成为毫米波应用的首选载体。然而,玻璃材料缺乏半导体衬底的天然屏蔽效应,高密度玻璃通孔(TGV)阵列面临严峻的串扰问题。针对这一问题,开展了电磁耦合机理分析与抑制技术研究。通过全波电磁场仿真对比了玻璃与硅基板的电场分布特征,揭示了电场在全绝缘介质中无约束辐射的串扰成因。提出了一种基于六边形接地孔阵列的虚拟同轴屏蔽结构,通过构建法拉第笼截断电场传播路径,并对阵列布局进行了参数优化。在多攻击源恶劣工况下对该结构进行了频域与时域综合验证。仿真结果表明,优化后的屏蔽结构在100 GHz频段内将功率和串扰(PSXT)抑制在-40 d B以下;在100 Gbit/s高速信号传输测试中,受害通道眼图清晰张开,有效抑制了时序抖动。该设计显著提升了玻璃基板先进封装微系统中TGV互连的信号完整性,适用于毫米波频段的三维集成封装。