玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性OA

针对大尺寸芯粒异构集成中玻璃芯基板(GCS)研究现状,围绕其互连结构可靠性、板级/系统级可靠性及优化加固设计展开综述。通过归纳GCS及其关键互连结构在制造与服役中面临的主要可靠性问题,按照互连结构到板级/系统级的尺度递进关系,分析GCS由热膨胀系数(CTE)失配引起的应力集中、裂纹萌生与扩展、界面分层、翘曲及疲劳寿命预测等研究进展。应力缓冲层、边缘涂覆结构、边缘内缩(Pullback)结构等加固设计可降低局部应力集中、减小界面能量释放率,从而提高GCS的抗开裂、抗分层能力;板级/系统级CTE协调调控,可抑制非弹性应变积累,进而提升封装结构的抗疲劳能力。