论韬(τ)定律底层核心技术及创新玻璃基封装OA

华为最新发表了题为《多层电子系统的时间缩微理论》——韬(τ)定律的主题演讲,阐述了创新的逻辑思维变换和芯片逻辑折叠技术,用“时间缩微”替代摩尔定律的“几何缩微”,重新设计逻辑芯片,把平面内的二维电路折叠为上下两层,用TSV硅中介板和混合键合把它们互连起来,形成三维架构芯片——3D芯片,使得核心电路互相靠近,缩短信号传输时间,提升晶体管密度,改善性能,在没有使用极紫外(EUV)光刻机的条件下,在固定工艺节点下实现了半导体芯片晶体管密度提升53.5%,能效比提升41%,主频提升13%,以及在采用智能冗余技术的情况下良率接近100%。其晶体管密度预计2031年将提升至等效1.4 nm(N1.4)制程的新高度。这是半导体领域的一项创新,它将深刻改变从设计软件、生产工艺到设备以及随后的先进封装在内的整个电子系统生态体系。目前GPU、CPU、HBM等组成的AI高算力模块急需大尺寸、低成本、高性能、高互连密度的封装基板,现有的有机基板和硅晶圆中介板都难以同时满足以上要求,特别是大尺寸和高互连密度,玻璃基板是最优选择。介绍了玻璃基板的优点和发展历史,探讨了玻璃基板的构架、全球概况和发展前景。