高性能封装玻璃基板TGV技术的研究现状、挑战与未来展望OA

随着摩尔定律演进趋缓,以异构集成和系统级封装为代表的先进封装技术成为后摩尔时代的战略高地。玻璃基板凭借卓越的平整度、低介电损耗及可调的热膨胀系数,被视为突破高性能计算及人工智能芯片封装瓶颈的理想介质。通过对玻璃通孔(TGV)技术研究现状的系统梳理,分析了激光诱导深度刻蚀、光敏玻璃刻蚀等核心成孔工艺的机理与优劣,评价了高深径比通孔金属化填充及再布线可靠性的研究进展。针对玻璃易碎性引发的微裂纹控制及热应力失配等关键挑战,总结了现有的解决方案。此外,结合国内外产业链动态,阐述了TGV技术向大尺寸板级封装演进的趋势,可为下一代高性能电子封装基板的研发提供参考。