电子产品大封装LGA空洞率改善策略OA

随着电子产品向高性能、高密度方向发展,LGA模块因其高I/O密度、优良的电热性能和较低的封装高度被广泛应用。然而,居高不下的焊接空洞率成为影响产品可靠性的关键工艺难题。该文从工艺角度系统性地分析大封装LGA焊接空洞的产生机理,并重点围绕焊膏选择、钢网设计、贴装和回流焊曲线优化等核心工艺环节,提出一套综合性的空洞率控制策略,为LGA焊接空洞率的提升提供参考。