选择性激光烧结技术用酚酞基聚芳醚酮复合粉体的制备及性能OA

针对传统减材制造技术加工结构功能一体化材料存在的损耗大、限制多、难以实现一体化成形等问题,开展匹配增材制造技术的新型结构功能一体化材料制备及性能研究。采用溶液法制备羰基铁粉(CIP)/酚酞基聚芳醚酮(PEK-C)复合粉体(CIP/PEK-C),采用SEM观察复合粉体的表面形貌特征,采用粉末流变仪分析复合粉体的流动特性,通过DSC研究复合粉体的熔融及结晶温度节点,表征复合粉体选择性激光烧结(selective laser sintering,SLS)成形件的热导率及反射率。结果表明:采用溶液法制备的复合粉体流动性与PEK-C含量有关,其中PEKC质量分数为20%的实验组豪斯纳系数为1.24,休止角为41.3°,基本满足SLS成形工艺基本要求。复合粉体的烧结温度窗口为170~200℃,SLS烧结件具有一定热传导及电磁吸收能力,且PEK-C质量分数越小,热传导及电磁吸收效果越好,其中PEK-C质量分数为20%的实验组热导率为1.02 W/(m·K),8~18 GHz频段范围内的平均反射率接近-10 dB。CIP/PEK-C复合粉体在具备一定电热功能的同时能够适配SLS增材制造技术,为结构吸波材料的加工成形提供新的思路。