基于系统级封装技术的X频段频率源模块的设计OA

为进一步优化锁相源的相位噪声性能,满足系统对更高质量信号的需求,提出了一种基于三维系统级封装技术的X波段小型化混频锁相源。该器件将电路分布在上下两层基板上,通过垂直互联结构进行连接;同时采用锁相环和梳状谱发生器相结合的方式进行频率合成。测试结果显示:相比传统锁相源模块,体积减小至10%~20%,尺寸仅为21.1 mm×16.1 mm×3.6 mm,锁相源的输出功率提升至10 dBm,相位噪声≤-109.8 dBc/Hz@1 kHz,杂波抑制≤-80 dBc。该研究证实了系统级封装技术与梳状谱发生器在频率源中的应用潜力,可显著提升频率源的集成度与信号质量,为高性能锁相源的研制提供了有力的支撑。