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厚膜混合集成电路元件粘接可靠性研究OA

中文摘要

从理论入手,结合试验结果和生产经验,论述不同点胶方式对粘接强度的影响。并具体分析在实际应用场景下不同粘接剂之间的配合要求,还有不同粘接界面与不同粘接剂的适配性,各个试验分组样品在环境试验下的粘接可靠性。

作者：丁成洋

作者单位：连云港杰瑞电子有限公司,江苏连云港222000

分类：信息技术与安全科学

中文关键词：厚膜混合集成电路粘接可靠性点胶方式界面状态环境试验

刊名：《科技创新与应用》 2026 (19)

页码/页数：P.73-76,4