高压产品芯片开裂问题的解决方案OA

针对高压聚合物正温度系数(Polymer Positive Temperature Coefficient,PPTC)产品芯片开裂问题,本文系统研究了芯材脆性断裂机理及炭黑(Carbon Black,CB)选型对该问题的影响规律.研究结果表明,芯片开裂源于芯材韧性不足,解决关键在于选用导电性优异且微观结构发达的CB.导电性差的CB需要通过提高添加量来满足电阻要求,但会削弱基体韧性;高导电性CB可降低添加量,为提高聚乙烯(Polyethylene,PE)含量、增强韧性提供充足空间.微观表征结果显示,高枝化结构CB在聚合物中形成致密缠结网络,产生类似橡胶补强的增强效应,可以有效抑制裂纹扩展,而低枝化结构CB无此作用.因此,兼具高导电性与高枝化结构的CB是制备无开裂高压PPTC产品的关键,本文为PPTC产品配方优化提供了重要理论依据和实践指导.