高过载电子产品灌封加固可靠性研究OA
针对电子产品在高过载环境下耐受力低的问题,研究并制备了性能优良的环氧灌封胶。采用ANSYS19.2软件对产品组件进行20000 g冲击条件下的模拟仿真,计算不同加固方式下BGA焊球的等效应力分布。结果表明,同时采用底部填充胶与灌封胶的组件,其焊球受到的等效应力最小。通过可靠性试验与分析对仿真结果进行验证,试验结果表明,同时采用底部填充和灌封加固的方法能有效提高电子产品在20000 g高过载环境下的可靠性。
季磊;孙嘉隆;蒋海峰;于建鹏;李鹏
上海无线电设备研究所,上海201109上海无线电设备研究所,上海201109上海无线电设备研究所,上海201109上海无线电设备研究所,上海201109上海无线电设备研究所,上海201109
军事科技
高过载模拟仿真底部填充灌封加固可靠性
《宇航材料工艺》 2026 (2)
P.22-28,7
国家自然科学基金(52205277)。
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