基于直写打印路径控制的氧化铝HTCC力学性能与各向异性研究OA
高温共烧陶瓷(HTCC)在小型化、薄型化发展过程中会带来力学性能降低的问题从而影响其封装可靠性。本研究中通过直写打印技术来实现具有不同层间偏转角结构设计,并以此来提升氧化铝HTCC力学性能。仅引入3 wt%有机添加剂,制备出了固含量为86 wt%的水基低粘度氧化铝HTCC直写浆料,并探究了不同层间偏转角与不同受力方向对材料力学性能的影响。当层间偏转角为15°时,出现最高力学性能,但各向异性程度较大,当层间偏转角为90°时各向异性程度最小。本研究揭示了打印填充方式对氧化铝基HTCC力学性能的作用规律,为3D打印HTCC材料力学性能提升提供了创新思路与实验支撑。
余晋阳;张砚召;周国相;杨治华
哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所,哈尔滨150006哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所,哈尔滨150006哈尔滨工业大学重庆研究院,重庆401151哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所,哈尔滨150006 哈尔滨工业大学重庆研究院,重庆401151
化学化工
高温共烧陶瓷(HTCC)直写打印氧化铝力学性能各向异性
《现代技术陶瓷》 2026 (2)
P.164-176,13
国家重点研发计划项目(2022YFB3706300)国家自然科学基金资助项目(52472068,52302062)结构功能一体化陶瓷及其精密成型技术研究(CQYC20220301577)重庆市自然科学基金面上项目(CSTB2022NSCQ-MSX1533)。
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