热处理对层状Cu-Ti复合材料组织与热导率的影响OA

为研究层状Cu-Ti复合材料组元层与界面的组织结构演化对其热导率的影响,对轧制后的双层Cu-Ti复合材料进行热处理,通过光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪和X射线衍射仪分析其微观组织结构,通过激光热导仪对其热导率进行测试。结果表明,随着退火温度升高,Cu和Ti从以回复为主向再结晶及晶粒长大转变,界面形成金属间化合物层,从Cu向Ti侧分别为Cu_(4)Ti、Cu_(4)Ti_(3)、CuTi和CuTi_(2),界面层生长激活能为108.1 kJ/mol。当实施相对高温短时退火如650℃和10 min退火时,层状Cu-Ti复合材料的热导率可以达到79.3 W/(m·K),相比于轧制态提升30%,这与退火后组元层与界面层对热导率的影响存在竞争关系有关。通过对轧制态层状Cu-Ti复合材料进行高温短时退火,可以提高其热导率。