DDR微组件测试系统设计OA

利用系统级封装(System in Package,SiP)技术,可以将多个DDR芯片堆叠键合封装成DDR微组件,具有尺寸小、性能高等优点,应用广泛。DDR微组件结构、功能复杂,如何进行测试越来越得到关注。针对DDR微组件电路的测试和可靠性评价问题,设计一套DDR微组件电路测试系统。该测试系统包含相应的软件和硬件,能够同时实现对DDR3和DDR2微组件电路的实装测试,使用该测试系统能够筛选出故障电路,实现DDR微组件电路的可靠性评价。