基于有效介质覆盖的太赫兹宽带片上天线OA

太赫兹(Terahertz, THz)频段丰富的频谱资源能够支持更高的数据传输率和更高的成像精度等需求,因此通信、雷达等系统正由微波毫米波频段向太赫兹频段发展。但在太赫兹频段使用传统封装技术将电路与片外天线互连,易增加系统损耗。针对太赫兹宽带天线应用需求,文中结合有效介质覆盖传输线低损耗和介质棒天线宽带高增益优势,设计并实现了一款太赫兹频段的宽带硅基片上天线。该天线能够直接连接硅基太赫兹系统前端电路,有效避免金丝键合等封装技术产生的系统附加损耗。测试结果表明,天线工作频段为0.11~0.14 THz,频带内增益大于8.6 dBi,半功率波束宽度大于±30°。该天线在解决片上天线增益不足问题的同时满足天线小型化尺寸需求,在太赫兹通信和雷达领域具有良好的应用前景。