HMX基PBX热循环响应与损伤演化机制OA

为系统研究HMX基PBX在热循环冲击下的热应力响应与损伤演化行为,以理论密度90.10%的HMX基PBX药柱为研究对象,利用Abaqus有限元软件模拟其在热载荷下的热应力分布规律,探讨由热应力引起的热损伤演化机制;同时结合扫描电镜(SEM)与工业CT对药柱进行细观表征,利用Avizo软件实现孔隙结构的可视化分析。结果显示,药柱在热冲击过程中出现温度梯度,伴随应力峰值迟滞;裂纹从外部向中心区域发生演化且扩展行为与热应力分布方向一致,热处理后孔隙率由13.54%升至17.99%,孤立孔隙存在向连通孔隙发展的趋势。研究表明热应力是使HMX基PBX产生损伤演化的驱动因素。