2021中国高端SMT学术会议
基本信息
2021-12-30
2021-12-30
中国电子学会;四川省电子学会
会议文集
21. 微波组件用镀镍壳体的烧结性能研究
摘要： 本文对不同镀镍壳体的烧结性能进行了研究.采用多种不同镀层类型和不同厚度的镀镍产品使用不同焊料进行了烧结试验及相关可靠性实验;然后通过荧光厚度分析仪、X光透视、扫描电子显微镜/能谱仪及切片分析等手段对镀镍腔体的镀层厚度、基片烧结空洞率以及烧结界面进行了分析;最后使用镀镍腔体进行了小批量微波器件试制并测试其了主要电性能参数.研究结果表明镀镍腔体经酸性洗液清洗后,可以较好的去除其表面氧化层,是可焊的.镀层厚度对烧结界面组织及厚度无明显影响,焊接层厚度主要与焊片厚度有关.不同镀镍类型的镀层可焊性也不同,电镀暗镍可焊性最差,电镀氨基磺酸镍和化学镀NiP则相对较好.使用SnAgCu和SnPb两种焊料烧结后,烧结空洞率均满足检验要求,但SnAgCu焊料与镀镍腔体润湿较好,基片烧结后空洞率较低.烧结界面与腔体及基片和玻璃绝缘子结合致密,金属间化合物层均匀扩散,过渡良好.基片及玻璃绝缘子烧结,密封检漏通过率达90％.温度冲击前后,烧结空洞率无明显变化;温冲后,烧结界面晶粒组织有轻微长大,无明显分层和裂纹出现.10只镀镍腔体试制样品,其主要电性能参数均满足设计要求.
提交时间：2021-12-30
22. 微电子智能制造技术的新发展
摘要： 本文首先论述集成电路制造产业发展好制造工艺,再论述微电子组装技术和微电子封装技术的类型,重点探讨FC组装和WLCSP微封装之间的关系,最后介绍电子智造工业4.0的关键技术和工作流程,并探讨一种电数字化虚拟VR电子智能制造工厂的实现.
提交时间：2021-12-30
23. 印刷电子技术在柔性基材传感器制造中的应用与前景
摘要： 基于印刷电子技术的柔性基材传感器制造是一种低成本、大面积制造柔性电子器件的可行性途径,近年来,已有多种采用不同印刷技术在柔性基材上图案化电子材料的研究.本文介绍柔性基材传感器印刷制造的电子材料、基材和印刷技术,分析印刷电子柔性基材传感器未来发展的前景,强调了综合性的解决方案是柔性传感器印刷电子研究应关注的重点.
提交时间：2021-12-30
24. 智能制造及其在中小型企业实践中的思考
摘要： 步入工业4.0时代,以互联网、大数据、人工智能为核心的数字技术迅猛发展,以汽车、家电、3C电子为代表的大型制造企业生产智能化水平快速提升.截止2021年3月,全球灯塔工厂总数升至69家,其中在中国的灯塔工厂有21家,接近总数的1/3.这些灯塔工厂多为国内外知名大型企业,通过技术赋能设备、赋能员工,在商业模式、产品研发模式、消费者服务模式全方位变革,与其他制造商之间的差距日益拉大.面对日益增长的市场竞争压力,提升智能化水平不仅仅是大型企业的需求,中小型企业以及部分国有企业同样需要通过智能制造提升产品质量、降低成本、提高行业竞争力.面对多品种少批量的产品特点,如何有效实施智能化改造,真正实现产品生产的柔性化,是摆在每一位从业者面前的重要课题.
提交时间：2021-12-30
25. 质量管理基础及应用简介
摘要： 质量是一个企业的生命与尊严,对于医疗器械企业更是如此,它关系到医疗患者的生命,忽略质量,就是自杀.要做好质量,就需要真正地理解质量含义、质量管理的精髓、日常质量管理思路及常用质量工具方法,构建出属于自己理解的质量屋,实现质量免费.本文作者结合自身多年的生产实践,特别是在统管迈瑞板卡质量这段时间总结出对质量管理的一些想法,供大家学习参考.
提交时间：2021-12-30
26. BGA&CSP枕头效应的形成机理和改善方向
摘要： 近年来,随着轻便便携、多功能化、智能穿戴移动电子产品的发展趋势,驱动电子元器件特别是集成电路(IC)轻薄化、多功能化发展,PCB的厚度也越来越薄.而且,消费电子产品组装工艺已完全无铅化.随着无铅焊料在消费电子产品中的推广应用,给电子产品焊接组装带来巨大挑战,特别是WLCSP/BGA/SIP封装、POP封装器件的批量导入SMT贴片加工生产.由于无铅焊料液化温度(217℃)远高于锡铅焊料(183℃),PCB和元器件在回流焊接过程中产生变形在所难免,BGA焊点锡球虚焊,又名"枕头效应"(Head-in-Pillow)伴随而来.本文将系统、全面地介绍BGA和CSP封装器件"枕头效应"产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总,详细讲解"枕头效应"的如何改善和预防的措施,希望此文能为电子装联的业界的朋友提供一些借鉴和参考作用,提升各自公司/工厂的SMT产线的CSP/BGA类器件的焊接工艺水平.
提交时间：2021-12-30
27. IGBT功率模块行业发展趋势与激光锡焊方案
摘要： 本文就IGBT功率模块产业发展方向、以及PCBA局部锡焊方法的焊接实际案例进行讨论.另外,对现在正在急速发展的无铅、无卤化焊焊转换方面,就应用激光锡焊机器人系统场合下的技术对策及今后的课题进行进一步的阐述.
提交时间：2021-12-30
28. PCB可制造性设计与电子装联技术研究
摘要： 为保证电子产品实现有效的电子装联,应从设计源头进行分析策划,在PCB设计阶段充分考虑后期的电气组装.本文主要从PCB焊盘的可制造性设计、元器件布局、工艺性设计和PCB三维设计等方面进行分析,提出一些前期设计应遵循的设计规范要求,从而减少后期加工带来的返工.
提交时间：2021-12-30
29. QFN器件焊点长期可靠性探究
摘要： 扁平无引脚封装器件(QFN,Quad Flat No-Lead),由于集成度高,散热性能好,价格便宜而被广泛使用.在应用中发现不少QFN封装器件焊点可靠性较差,出现了早期失效问题,为了研究QFN封装器件的焊点可靠性,本文对不同尺寸QFN封装的温循寿命及点胶后QFN封装器件的温循寿命进行了研究,以期总结出一些解决此类问题的经验.
提交时间：2021-12-30
30. SMT印制电路板工艺质量改良研究
摘要： 改措施,以达到改良PCBA工艺质量的目的.本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整.
提交时间：2021-12-30
31. VGA插座通孔再流焊的实现
摘要： 随着越来越多的SMT单板采用纯再流焊接工艺生产,个别插件就需要采用通孔再流焊接工艺,以取代波峰焊接的方式,这在生产中越来越常见.通孔再流焊接时,焊膏份量不够的问题也变得越来越普遍.本文详细介绍了VGA插座的再流焊接实践,对碰到的问题及解决方法有详细的介绍.为通孔再流焊类似器件的实践,提供了具备实用价值的参考.
提交时间：2021-12-30
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