2021中国高端SMT学术会议
基本信息
2021-12-30
2021-12-30
中国电子学会;四川省电子学会
会议文集
1. 不同添加剂对AgSnO2In2O3触头材料电性能的影响
摘要： 采用内氧化法工艺制备了不含添加剂及分别含添加剂CuO或TeO2的3种AgSnO2In2O3触头材料.应用模拟继电器试验设备检测了这3种材料在AC230V、25A阻性负载条件下的电寿命、熔焊力、电弧能量、燃弧时间、质量侵蚀率等相关电性能参数,并对检测结果及试验后铆钉触头样品进行了分析.研究发现:与不含添加剂的AgSnO2In2O3材料相比,添加剂CuO对材料的电寿命影响不大,而添加剂TeO2明显提高了材料的电寿命;含添加剂的两种材料的熔焊力和电弧能量均有了不同程度的降低,但它们的质量侵蚀率却明显增加.
提交时间：2021-12-30
2. 产学研背景下的电子实验教学改革研究与实践
摘要： 产学研合作的教育形式,是高校培养创新型人才的有效途径.以提高学生实践能力和创新精神为核心,以现代化信息技术为依托,以电子产业急需的实践内容为导向.针对现有实验教学存在的不足,构建了"B+N"的教学内容,归纳了"143"教学模式,加快了实验教学改革,更好地培养了高职学生职业能力.
提交时间：2021-12-30
3. 电子制造领域UV固化设备选型的几点思考
摘要： 随着中国改革开放的不断推进,印证中国从制造大国迈向制造强国的,便是制造业整体实力的不断提升,从大型高端制造装备走出国门,到半导体封装行业的高精度高集成设备的突破,几十年的制造大国的辛勤沉淀造就了中国成为世界上具有最完整产业链的国家.期间,快速的经济发展和以互联网和无线通信技术为底层支撑的通讯技术的进步及商业化,使得消费电子在过去20年成为引领和支撑电子行业发展的核心驱动.消费电子行业最大的特点就是周期短、迭代快、需求数量大,同时竞争也是最激烈.相应的电子制造业也必须是高效、高产能.其实,市场对效率的期待和追求也如同对品质的追求一样,没有停止过.故而,在生产过程中高效、环保、节能的UV固化技术及在过去30年得到了迅猛的发展.
提交时间：2021-12-30
4. 非离子型Gemini表面活性剂研究进展及其在半导体湿电子材料中的应用
摘要： 非离子型双子(Gemini)表面活性剂具备优异的表面活性和独特的分子结构,且不会引入金属离子杂质,在集成电路领域具有巨大的应用潜力.通过对Gemini非离子表面活性剂的部分基团的进行改性,能够显著提高其各项性能,应用于湿电子材料后能够匹配集成电路领域的高精细化发展要求.
提交时间：2021-12-30
5. 改进高速移动系统中机器视觉成像稳定性的方法研究
摘要： 工业机器视觉系统为了提高生产效率,不允许被检测物体停止运动获取图像,一般都是运动过程中通过某些运动位置反馈信号触发相机硬件采集图像,由于检测目标的多样性,导致相机物距的波动,必须提高相机镜头景深,造成图像亮度降低,影响机器视觉系统的识别精确性.同时由于运动过程中产生的振动和相机传感器最短曝光时间的限制,导致运动速度越高,图像越模糊,降低了机器视觉系统的识别精确性.基于以上问题,设计了一种高速运动下的相机光源同步触发和灯珠过载控制控制系统,极大地提高了图像的亮度,同时提高了图像系统的景深,并且不受相机最短曝光时间的限制,在高速贴片机上获取清晰且重复度很高的图像,大大提高了生产效率.
提交时间：2021-12-30
6. 高混装度PCBA的BGA组装合格率提升工艺研究
摘要： 某航空电子产品的PCBA混装度高,其上共存有多种封装的无铅的、有铅的BGA器件,工艺复杂,BGA组装合格率不足80％,造成很大的浪费.本文基于鱼骨图分析了BGA组装流程,确定了造成BGA组装合格率低的原因,并采取了针对性的工艺改进措施使BGA组装合格率提升到99％以上;研究也表明,在无铅BGA获得良好焊点的情况下,同一PCBA上的有铅BGA焊点存在潜在的可靠性风险.
提交时间：2021-12-30
7. 高可靠性无铅焊锡膏的研制及应用评估
摘要： 针对当前电子行业对无铅焊锡膏焊接可靠性的要求,以松香基铵盐与松香醇醚作为复合活性剂,在成膜剂、溶剂、触变剂等其它物料不变的情况下研制出一种无铅焊锡膏产品,将该产品应用于电子产品PCB板与贴装元器件(电阻、IC、BGA等)之间的焊接,并在(-40～125)℃温度条件下对PCBA进行1000个循环的冲击试验,采用光学显微镜、X-ray、高阻仪、推力试验机等对焊点性能进行测试.结果表明:PCBA元器件焊接质量良好,残留少、空洞率为3.9％,小于IPC-7095空洞率25％的要求,失效前后试件的表面绝缘电阻均大于1×1010Ω,推力及其断裂模式未发生变化.
提交时间：2021-12-30
8. 高速连接器的组装工艺研究
摘要： 随着通讯技术和电子制造行业的迅速发展,电子产品不断升级,连接器的高密度、高精度和高可靠性要求提升,压接工艺应用越来越广泛,逐渐成为连接器的主要组装方式.本文通过几款典型高速连接器的压接工艺研究,对常见压接失效进行因素分解和改进验证,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制提出了若干建议.
提交时间：2021-12-30
9. 功率半导体封装焊料的国产化研究与应用
摘要： 功率半导体器件是电子装置电能转换与电路控制的核心,广泛应用在计算机、消费电子、汽车电子、新能源、轨道交通等方面.随着市场对高性能功率器件开发需求的提高,市场对封装焊料提出了更高要求;另一方面,在美国限制中国公司获取芯片的背景下,外资厂商长期垄断市场的格局已被打破,以华庆焊材为代表的国内焊料厂商抓住机遇、积极布局、大力研发,成功推出了多款性能优越的封装焊料,为功率半导体器件的国产化做出了贡献.
提交时间：2021-12-30
10. 光电融合的微电子装备微组装(MPT)与系统集成(SI)技术
摘要： 本文以5G技术为导向,其内容纳入了现代微波制造工艺技术基础,导入了国际上创新发展的"光化"概念和光组装技术,共同构筑中国未来《5G+微波+光波》新一代微电子装备系统制造技术的内涵和实施的工艺方案.
提交时间：2021-12-30
11. 焊点形态对表贴引脚元器件振动应力的影响
摘要： 为掌握焊点形态参数对引脚表贴元器件振动可靠性的影响,采用HyperMesh和ANSYS软件建立了带引线的塑料芯片载体(PLCC)和小外形(SO)封装元器件的印刷电路板组件(PCBA)有限元精确模型并进行随机振动仿真,研究了悬出、侧面长度、填充高度等焊点形态参数变化对J形引脚、L形引脚、焊点与焊盘上振动应力的影响规律.结果预示,悬出参数增加会导致PLCC封装焊盘和SO封装焊点的振动应力显著提升;合理的侧面长度能够明显降低PLCC封装引脚、焊点和SO封装焊盘的振动应力;填充高度增加会引起PLCC封装引脚、焊点振动应力明显变大.证明了焊点形态参数的优化能够明显增强引脚表贴元器件振动可靠性.
提交时间：2021-12-30
12. 基于非对称S曲线直线电机加减速控制
摘要： 本文针对不同运动规划曲线的直线电机加减速控制时存在的问题及不足进行了分析,详细解析常用不同约束条件下的几种规划曲线及存在的问题,同时针对非对称S曲线的规划算法原理进行解析,寻找其他曲线的规划算法与非对称s曲线算法之间的联系及不同,并进行仿真曲线图与实际验证对比,经过实验数据来验证非对称S曲线相对其他曲线的好处.
提交时间：2021-12-30
13. 基于高速基材的大尺寸PCB再流焊尺寸稳定性研究
摘要： 大容积交换机设备的单通道传输速率达到56Gbps,要求PCB承载更大的传输速率,同时更要求从原来的850mm走向1100mm甚至1200mm,板上双面布局0.4mm pitch QFN器件,由此产生焊接难题对PCB的涨缩提出了非常高的要求.不同高速材料具有不同的涨缩特性,本文采用5款高速材料试制大尺寸PCB,研究其回流焊中涨缩特性,为焊接和器件布局提供工艺参考.
提交时间：2021-12-30
14. 基于计算机视觉的BGA贴片元件的定位算法
摘要： 本文针对贴片机生产中BGA封装芯片的视觉识别定位问题,提出了基于轮廓的快速定位算法.首先获取轮廓并拟合圆,然后提取目标圆,再进行几何变换,生成二维结果矩阵,与设置值比对,检查所有球状态(BGA底部引脚为球形)是否正确,然后对正确的缺球处进行迭代线性插值,再根据MARK设置计算元件方向,最后根据所有球计算位置和角度.
提交时间：2021-12-30
15. 基于作业成本法视角的SMT制造成本分析
摘要： 随着中国家用电器行业不断向高端化、智能化方向拓展,电子零部件在家用电器中的应用范围不断扩大.印刷电路板(PCBA)在家电产品中的电源控制模块、交互界面模块有着广泛应用.对于研发人员和采购人员来说,如何评估以PCBA为代表的电子零部件成本显得越来越重要.本文站在ABC作业成本法的视角,以分析表面贴装技术(SMT)的制造成本为切入点,介绍了如何运用成本分析的工具进行电子零部件的制造成本分析.在新项目开发过程中,为技术开发人员和采购人员评估电子零部件成本介绍了一种新的方法.
提交时间：2021-12-30
16. 激光打码在PCB行业的广泛应用
摘要： 目前传统的追溯还是采用贴条码方式,此方式需要条码纸及打印条码,然后再手工贴及机贴,工序繁锁,容易出错,而且没有检测功能,长时间容易脱落,激光打标无需耗材及成本低,速度快,永久标记,所以,未来会得到大量的应用,当今工业4.0的兴起,越来越多的客户开始上MES系统,激光打标机又是必备的设备,未来激光打标机必将取代贴标,应用越来越广泛,受到越来越多的客户的重视,激光打标也是未来的发展趋势.
提交时间：2021-12-30
17. 金属铝表面导电胶粘接的可靠性研究
摘要： 本文研究了导电胶/铝粘接可靠性及其界面的变化对微波器件性能的影响.通过测试隔离度的变化表征了金属铝/导电胶的接触电阻的变化趋势.通过芯片剪切力测试表征了导电胶/金属铝的粘接强度.研究结果表明相比金表面导电胶粘接,采用铝表面导电胶粘接的微波开关的隔离度先快速下降,后缓慢下降,即导电胶接触电阻增大到一定程度后,逐渐趋缓.同时,试验后,铝表面导电胶的粘接强度也逐渐下降.形貌分析结果显示,试验后,导电胶/铝界面出现微裂纹.这提供了额外的湿汽渗透路径,引起了腐蚀开裂,最终使导电胶接触电阻增大,影响微波开关的隔离度等电性能.
提交时间：2021-12-30
18. 如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案
摘要： 文章主要论述了手工清洗剂的分类;手工清洗剂的选择应考虑哪些特性;手工清洗工艺方法;几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果.并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案.批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗,返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净.
提交时间：2021-12-30
19. 数字孪生电子智造工厂的实现
摘要： 本文首介绍一种数字孪生电子智能制造工厂的实现,数字孪生虚拟工厂与实际工厂的采集数据通过MES管理系统有机结合,可实时完成新产品导入、产量监控、产线监控(产品条码监控、设备故障报警和质量监控)、物流监控等,真正实现信息化数字化制造.
提交时间：2021-12-30
20. 陶瓷介质滤波器焊接开裂解决方案
摘要： 滤波器作为射频单元的核心器件之一其作用是消除干扰杂波.5G天线需要大规模的使用滤波器,然而金属滤波器体积大、重量大、价格较高,不利于安装调试同时增加成本,因此陶瓷介质滤波器应运而生.陶瓷介质滤波器由陶瓷材料制成,具备高介电常数、体积小、重量轻、成本低等优点.由于陶瓷材料脆性较高,要求在装联过程中受到的温度和机械应力不能过大,否则极易造成陶瓷体开裂.本文通过分析陶瓷介质滤波器焊接开裂的机理,提出了焊接开裂的解决方案,为业界陶瓷焊接开裂提供了解决思路.
提交时间：2021-12-30
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